2021年3月4日，后摩智能獲得數(shù)千萬(wàn)美元的天使輪融資，投資方為紅杉資本中國(guó)、經(jīng)緯中國(guó)、聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)、弘毅投資、IMO Ventures。

　　后摩智能于2020年底成立，由吳強(qiáng)博士和多位國(guó)際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建，專注于原創(chuàng)新型智能計(jì)算芯片及軟硬件一體化平臺(tái)的打造。

　　針對(duì)現(xiàn)有計(jì)算芯片架構(gòu)中計(jì)算和存儲(chǔ)分離所導(dǎo)致的芯片“存儲(chǔ)墻”和性能瓶頸難題，后摩智能以國(guó)際前瞻的存算一體技術(shù)和存儲(chǔ)工藝，致力于突破智能計(jì)算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應(yīng)用于泛機(jī)器人、無(wú)人小車等大邊緣端，以及云端推理和訓(xùn)練。

　　5G、AI、芯片等技術(shù)的發(fā)展加速了萬(wàn)物智能時(shí)代的到來(lái)，同時(shí)也對(duì)智能芯片變革提出了更嚴(yán)苛的要求和更具想象的期待。后摩智能所采用的存算一體架構(gòu)顛覆了傳統(tǒng)芯片體系，力圖掀起AI芯片領(lǐng)域的變革，開(kāi)辟中國(guó)智能芯片的突圍之徑。