2018年4月27日，英集芯獲得A輪融資，金額未透露，投資方為方正和生投資、武岳峰資本、麓谷高新創(chuàng)投。

　　英集芯科技股份有限公司是一家專注于高性能、高品質(zhì)的數(shù)模混合集成電路芯片研發(fā)和銷售的IC設(shè)計公司。其優(yōu)秀的設(shè)計團隊來自世界知名大型IC設(shè)計公司，擁有10年以上先進的數(shù)?；旌闲酒脑O(shè)計、生產(chǎn)和測試技術(shù)經(jīng)驗。英集芯科技在電源管理，電池管理，無線信號處理和高性能音頻信號處理等領(lǐng)域有獨特技術(shù)。公司持續(xù)推出業(yè)界最高性價比的智能數(shù)模混合IC，受到眾多客戶的歡迎。

　　目前英集芯已經(jīng)形成三條產(chǎn)品線：電源管理、音頻處理和電池管理（含移動電源SOC）。英集芯提供的電源管理芯片廣泛應(yīng)用于智能手機、平板、機頂盒、IPC等眾多領(lǐng)域，得到行業(yè)領(lǐng)先的主控商的認(rèn)可，成為其推薦電源管理IC供應(yīng)商。英集芯的移動電源全集成SOC方案以一顆芯片實現(xiàn)MCU電量顯示、開關(guān)充電，開關(guān)升壓，按鍵、手電筒燈、邊充邊放、鋰電保護等功能，為客戶提供高性能、最低BOM的解決方案，逐步成為移動電源的標(biāo)桿方案。英集芯科技一直秉承為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)和業(yè)界最高性價比解決方法的理念，勵志成為國際一流的數(shù)模混合IC設(shè)計企業(yè)。